利用等离子体清洗可以去除生产过程中容易产生的这些分子水平的污染，表面张力附着力内聚力保证工件表面原子与附着材料原子之间的密切接触，从而有效地提高粘接强度，导致提高芯片粘接质量，降低封装泄漏率，提高零部件的性能、良率和可靠性。国内某机组在铝线粘接前采用等离子清洗，使粘接收率提高了10%，粘接强度的一致
