引线键合的预清洗：焊盘的清洗、焊接条件的改善、焊接可靠性和合格率的提高等。 6 引线框清洗：等离子处理工艺对引线框表面提供了超清洁和活化处理效果。提高芯片键合质量。接下来，芯片等离子体去胶设备我们重点来看看引线键合前与低温等离子表面清洗的区别。引线键合前的等离子处理可以有效去除半导体元件键合区域中的
