等离子清洗在整个封装过程中的作用主要包括防止封装分层、提高键合线质量、提高键合强度、提高可靠性、提高良率和节省成本。干洗法在许多清洁方法中具有明显的优势，芯片清洗步骤因为它可以在不损害芯片表面的材料特性或导电性的情况下去除污染物。其中，等离子清洗操作简便、控制精确、无需热处理、全程清洁、安全可靠，广
