第三阶段是等离子体反应后的反应残渣的分离过程。等离子体清孔:等离子体清孔是印刷线路板的首要应用，线路板等离子清洁机通常使用氧和四氟化碳气体的混合物作为气源，为了获得更好的处理效果，气体配比的控制是等离子体活性产生的决定性因素。等离子体表面活化:聚四氟乙烯材料主要用于微波板，一般的FR-4多层板孔金属
