该设备已被多家知名半导体分立器件、电力电子元器件等半导体厂家使用，半导体等离子体表面处理用于去除4寸、6寸芯片上的厚光刻胶基板，成功取代进口等离子设备。得益于客户的信任和支持，我们积累了丰富的芯片制造行业经验，我们的等离子设备品牌已经被越来越多的芯片企业所接受。其中，RFMEMS它是5G通信的关键芯
今天我就来说说不同气体的特性，氩气等离子蚀刻让大家了解等离子的不同气体。洗衣机。我有一个理解。氢气的主要功能是清洁金属表面的氧化物。清洗过程实际上是一种化学还原反应，金属表面的氢和氧离子发生化学反应形成水蒸气。氧离子是用来清洗材料表面的有机化合物，通过与有机化合物的氧化反应来达到清洗的目的。氩气、氦
等离子清洗机增加了填充物边缘的高度，ICP等离子蚀刻提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间产生的剪切应力，延长了产品的可靠性和寿命。提升。等离子清洁剂提高键合和封装效率 在引线键合之前用等离子清洁剂清洁焊盘和电路板将显着提高键合强度和键合线张力的均匀性。清洁粘合点意味着