在目前的集成电路制造中，等离子能接氧气吗由于污染问题，晶圆表面仍有50%以上的材料流失。在半导体制造过程中，几乎每道工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中最重要和最频繁的步骤，其工艺质量直接影响设备良率、功能和可靠性。公司和研究机构继续研究清洁过程。等离
