可以通过调整基材的配方或表面处理来调整溶液和基材的表面张力。两种表面张力测量也应作为质量控制测试项目。这是因为镀膜工艺对基材的表面张力有更高的要求，等离子体在半导体方面的应用等离子清洗可以有效解决这个问题。铝箔的金属表面常含有（有机）物质，如油脂、油渍和氧化层。在溅射、涂漆、胶合、焊接、钎焊、PVD
