一方面，福建等离子芯片除胶清洗机怎么样通过等离子体增强，等离子体的引入降低了沉积温度，这反过来又增加了与基板表面结合的铜前体的数量。另一方面，作用于基板表面的等离子体可以增大基板表面。表面上的活性位点也增加了铜前体的吸附。由于这两个因素的共同作用，铜前驱体的数量与氢等离子体反应并增加，从而提高了膜的
