半导体行业使用的等离子蚀刻机包括等离子蚀刻、开发、脱胶和封装。蚀刻工艺不仅可以蚀刻外观的光刻胶，碳布印刷附着力怎么调理还可以蚀刻集成电路芯片封装下面的氮化硅层。通过调整真空等离子刻蚀机的一些参数，可以获得特定形状的氮化硅层，即侧壁刻蚀倾角。氮化硅（SI3N4）是当今最流行的新材料之一，由于其低密度、
