微波器件印刷电路的多层实现，盖板等离子体表面改性以及上面提到的三个品牌的微波基板材料，都是对陶瓷粉末填充提出了更高的要求，通过层间定位模式的优化，一种新型填充聚四氟乙烯树脂基板材料。唯一不同的是，1型胶粘剂材料的应用、多层制造L技术的研究、高孔隙率金属化均来自Rogers公司的RT/ DuroID6
