第1个重要环节是处理芯片和基材开展粘合前必须用等离子清洗机： 处理芯片和基材全部都是高分子材料，亲水性滤芯介绍材质表层一般呈现出为疏水性和堕性基本特征，其表层粘合性能指标较弱，粘合重要环节中操作界面非常容易导致间隙，给密封性芯片封装后的处理芯片造成非常大的风险，对处理芯片与芯片封装基材的表层开展等离
