(2)FPC电镀厚度、电镀金属的沉积速度与电场强度直接相关，电镀附着力达不到原因分析电场强度随电路图形形状和电极位置的变化而变化。一般导线线宽越细，端子位置的端子越锋利，距离电极越近，则该位置的电场强度越大，镀层越厚。在与柔性印制板相关的应用中，在同一条线中，许多线宽相差很大，这就更容易产生涂层厚度
