然而，电镀附着力与温度的关系HDI不能满足超薄电子产品的要求，柔性线路板和刚性柔性印刷线路板可以很好地解决这个问题。由于刚柔印刷电路板是由FR-4和PI材料制成的，所以在电镀过程中需要一种同时去除FR-4和PI钻孔污渍的方法。等离子体处理方法能同时去除fr-4和PI钻孔污渍，效果良好。等离子体不仅具
