2、半导体IC领域:线焊前表面清洗、集成电路前等离子清洗、线焊前表面活化(化学清洗)、LED封装前电镀前陶瓷封装COB、COG、COF、ACF工艺、用于线焊前清洗。4. FPC PCB手机架的等离子清洗和除胶。硅胶、塑料、聚合物领域:硅胶、塑料、聚合物表面粗糙度、蚀刻、活化()。。等离子清洗机常见故
