CFC清洗、ODS清洗等传统清洗加工技术由于环境污染和成本高，附着力大小什么意思限制了现代电子器件安装技术的进一步发展，特别是对于半导体晶圆制造的精密机械设备生产，因此干试清洗、特别是等离子体清洗技术是目前等离子体清洗技术的发展趋势。等离子体技术有两种清洗方式，即等离子体在材料表面的反射。常见气体，
