等离子表面处理机阶梯刻蚀的靶材是SiO2和Si3N4的叠层结构，电芯plasma刻蚀每一步刻蚀都在下面的SiO2表面停止。通过缩小掩模层（通常是光刻胶）形成阶梯扩展结构，通过SiO2/Si3N4蚀刻工艺将缩小后的尺寸传递给靶材供应商。蚀刻工艺是周期性蚀刻工艺。该过程通常使用等离子清洁器的电感耦合等离
