此类封装组装工艺存在的主要问题是：填料粘接处有机物污染、电加热时氧化膜形成等，电晕机怎么安装粘接表面存在污染物，降低了组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响组件的组装水平和可持续发展。为了提高这些部件的装配能力，大家都在努力解决这个问题。改进实践表明，低温电晕技术应用于封装工艺设计，可大大提高
