2. LED芯片扩展：使用芯片扩展器扩展粘合芯片的薄膜，薄膜镀层附着力检测将芯片从大约0.1mm延伸到大约0.6mm的距离。这对于操作后续流程很有用。 3.点胶：在LED支架相应位置涂银胶或绝缘胶；四。工艺桩：用针将LED芯片刺入显微镜下的相应位置；五。大气压等离子体，电容器薄膜镀层附着力差也是一种
