等离子清洗技术的选择可以进行一个合理的清洁空气污染物在保税区,改善表面机械能和润湿的焊接区域,所以引线焊接前的等离子体清洗可以大大减少粘结的失败率,提高产品的可信度。三种BGA包装工艺及流程一、铅粘接PBGA包装工艺1。PBGA衬底的制备在极薄(12~18μm厚)BT树脂/玻璃芯板两侧夹覆铜箔，玻璃
