如果结合区不经处理直接结合，环氧树脂附着力会造成虚焊、脱焊、结合强度低等缺陷，从而使产品的长期可靠性得不到保证。等离子清洗工艺可以有效去除粘接区的光刻胶、溶剂残留、环氧溢出或其他有机污染物，因此粘接前的等离子清洗处理可以大大降低粘接故障率，提高产品的可靠性。粒子处于中性态、激发态、电离态、（活化）分
