实验表明，热镀锌附着力1a激发频率为13.56MHz的氢氩混合气体可以高效清理柔性电路板金属材料层中的污垢，氢等离子体可以去除氧化物，氩可以通过电离增加氢等离子体的数量。为了比较清洗效果，Hsieh在175℃氧化铜线框，然后清洗，再用Ar/H2和Ar/H2(1:4)等离子体分别清洗2.5min和12
