在芯片封装中，烤漆重涂性附着力不好原因关键前采用等离子体清洗机清洗芯片和载体可以提高其表面活性，可以有效防止或减少间隙，提高附着力。 等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。因为铜暴露在空气中或在
