此外，激光表面改性的仿真软件随着更高互连密度多层印刷电路板制造需求的增加，大量采用激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的副产品&MDASH；&mdash；对于碳来说，需要在孔金属化工艺之前去除。此时，等离子处理技术，不可否认地承担起去除碳化物的重量仁。（4）内层预处理随着各类印制电路板制造需求
