以移动产品处理器的芯片封装基板为例，漆膜附着力的英文简写其线宽/线间距为20m/20m，未来2-3年将不断缩减至15m/15m、10m/10m。。LED灌封是指根据需要用灌封胶将若干LED（发光二极管）固定或密封在一定腔体内的过程。在灌封过程中，容易出现漏胶、起泡、表面粗糙等问题。我们的客户在LED
