此类污染物一般在晶圆表面形成有机膜，漆膜的附着力有哪几个来源阻碍清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，使得金属杂质等污染物清洗后仍完好地留在晶圆表面。这类污染物的去除往往在清洗过程开始时进行，主要使用硫酸和过氧化氢。金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，这些杂质
