有机物 + O2 →CO2 + H2O图 2 化学清洗传统主流去胶方法采用湿法去胶，油漆附着力检测方法成本低效率高，但随着技术不断迭代更新，越来越多IC制造商开始采用干法式去胶，等离子去胶工艺不同于传统的湿法式去胶工艺，它不需要浸泡化学溶剂，也不用烘干，去胶过程更容易控制，避免过多算上基底
