沉积过程如下：材料基板表面的溅射去污、材料基板表面的活化、薄膜沉积以及在某些情况下需要对薄膜进行后处理。 ③具有物理气相沉积和电热的低温特性。分离好； (4)具有良好的化学气相沉积包裹特性。 (3)等离子表面接枝变化：稳定性问题低温等离子刻蚀面临的主要问题。一般认为接枝是解决这一问题的有效手段，油墨
