Nonaka[43] 在印刷电路制备中用O2 / CF4 混合气体等离子体处理高分子绝缘层能提高它与线路板的粘接, 用CF≥40vol %混合气体比单独用O2等离子体处理效果更好。另外,Takahiro[44] 将包覆在电极上的憎水高分子膜等离子体处理后牢固地粘上了一层固体电解质, 能形成一种稳定的
