pcb板真空等离子设备去除表面材料上的多晶硅杂质粘合剂：随着半导体工艺技术的不断发展，河北真空等离子清洗机用途湿法刻蚀技术由于其固有的局限性，逐渐限制了其发展，甚至无法满足VLSI微米或纳米线的要求。加工要求。考虑到真空等离子设备、多晶硅片清洗设备、干法刻蚀法、产生离子的相对密度高、刻蚀均匀、刻蚀侧
