在半导体器件的制造过程中，江苏等离子体表面改性设备单晶硅芯片表面存在各种颗粒、金属离子、有机物、残留物等。半导体单晶硅片在制造过程中需要经过多次表面清洗步骤，以避免严重的结垢影响和对芯片加工性能的缺陷，而等离子清洗机是单晶硅片光刻技术。单晶硅片的清洗一般分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗机属于干法清
