&EMSP；（2）孔壁侵蚀/孔壁树脂钻渍去除对于FR-4多层印制电路板的制造，改性pva树脂提高附着力通常有浓硫酸处理、铬酸处理、碱性高锰酸钾溶液处理和等离子处理来去除数控钻孔后孔壁的树脂钻孔污渍和凹蚀。 (3) 碳化物的去除等离子处理不仅对各类板材中钻孔污染物的处理效果明显，改性pva树脂提高附着
