半导体晶圆的高效清洗和洗涤剂清洗有利于保证产品质量。等离子处理后，材料亲水性湿润角可以提高材料的表面张力，提高处理后材料的粘合强度。等离子清洗机通常用于以下应用：等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后的键合； 3.等离子蚀刻/活化； 4. 5.血浆去角质；等离子涂层（亲水、疏水）； 6. 加强键；
