为了保证集成电路的集成度和设备性能，晶圆蚀刻前清洗机需要在不破坏芯片和其他材料表面特性的前提下，清洗去除芯片表面的有害污染物。反之，则会对芯片性能造成致命的影响和缺陷，降低产品合格率，限制器件的进一步发展。目前，设备生产中几乎每一道工序都有一个旨在去除晶圆表面灰尘和杂质的工艺。目前应用较多的是物化清
