2.生产说明书及下列项目未列明时，无锡卷对卷清洁机制造商以质量检验规范的标准为准。3.下面提到的SMT包括BGA。I.线条图形1.板面残铜:=0.2mm。2.焊盘和SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。2)SMT和插件焊盘无锡凸、划痕或缺陷，SMD的长度或宽度因针孔而减少0.35mm的孔，如铅锡塞孔或铅锡
