采用常压等离子体清洗机，引线框架等离子体清洗设备在生产过程中可以很容易地去除这些分子污染，从而显著提高IC封装的可制造性、可靠性和成品率。在片式集成电路封装生产中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面、原始性能、化学成分和性能的要求。在芯片和MEMS IC封装中，衬底、基座和芯片之间存在大
