去除光刻胶 晶圆制造工艺使用氧等离子体去除晶圆表面的抗蚀刻性。干法工艺唯一真正的缺点是等离子区中的活性粒子会损坏一些电敏感设备。已经开发了几种方法来解决这个问题。一种是使用法拉第装置分离与晶圆表面碰撞的电子和离子，异己二醇 塑胶 附着力另一种是清洁活性等离子体外的蚀刻物体。 LCD 制造中的清洁 干
