此类污染物的去除往往在清洗过程的第一步进行，常见的亲水性和憎水性材料主要采用硫酸和过氧化氢等方法。B:金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等。这些杂质的主要来源是:各种容器、管道、化学试剂，以及半导体晶圆加工，在形成金属互连的同时，也产生各种金属污染。这种杂质的去除通常
