等离子体处理的机理用氧气和四氟化碳气体组成的气体混合物来说明：PCB电路板等离子体处理方法介绍（1）目的：1.孔壁凹蚀/树脂污染；2.提高表面润湿性（PTFE表面活化（化学）处理）；3.激光打孔对盲孔内碳的处理；4.改变内层表面形貌和润湿性，片状镜面银树脂层间附着力提高层间附着力；5.去除抗蚀剂和焊
