等离子清洗放置在等离子清洗机中进行清洗，银浆 附着力通常会去除芯片上的碎屑。光学器件的封装工艺包括TO56、COB等。高速光模块100G 40G采用的工艺是COB（chip on board），最初是一个patch，将完成SMT贴片的PCB板放在光芯片上。贴好贴片机和浸银奖到芯片后，贴片后，目测银浆
