连线前：芯片基板高温固化后，如何提高pp的表面附着力基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物的物理和化学作用导致导线与芯片和基板之间的键合不完全或不充分，从而导致连接强度不足。射频等离子处理显着提高了引线键合前的表面活性，提高了键合强度和拉伸均匀性。可以降低胶头上的压力（如果有污染，胶头需要更
