这些好处为芯片加工节省了许多等离子体掺杂工艺，如何增加模型履带附着力从而显着节省了成本。当然，找到匹配的介电层和金属电极是困难的。当此类材料用于芯片制造时，如何提高接触电阻有望成为一个全新的课题。 （2）现阶段，此类材料还不能广泛使用。这些 2D 材料非常活跃、坚硬且易于压碎。最初，等离子超声材料用
