目前，填料亲水性比较组装技术的发展趋势是SIP、BGA和CSP封装使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的包装装配过程中，最大的问题是胶接填料和电加热形成的氧化膜的有机污染。由于粘接表面存在污染物，使这些构件的粘结强度和封装后的树脂灌封强度降低，直接影响这些构件的装配水平和持续发展。
