其前段可分为以下几个: 步骤:贴片:使用保护膜和金属框架将硅片固定切割成单个芯片前的硅片;划片:将硅片切割成单个芯片并对其进行 检测;装片:在引线框架上的相应位置点上银胶在线式等离子清洗设备等离子清洗设备的原理：是在真空下然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞
