我们主要使用具有优良导热性、导电性和加工性能的铜合金材料。引线框架。赤铜矿等有机污染物会导致密封产品与铜线之间的骨架分层，铜合金如何提高喷粉附着力导致密封性能差和慢性气体泄漏。也会影响芯片绑定和连接的质量。确保引线框架的超洁净度是确保封装可靠性和良率的关键。已经发现，与传统的湿法清洁相比，在引线框架
