（2）封装工艺：晶圆减薄→晶圆切割→集成IC键合→在线等离子清洗机等离子清洗→键合线→在线等离子清洗机等离子清洗→成型和封装→焊料球组装→回流焊接→表面打标→分离→检测→Test Hopper Package Integrated IC Bonding IC芯片采用填银环氧树脂胶黏合到BGA封装工艺
