从半导体和一些工业产品来阐述:1、粘接前需要清洗以改变表面张力。通过微波等离子体源，表面活化有啥作用将按工艺选择的反应气体(O2/H2/N2/Ar等)电离，然后离子等物质与表面有机污染物反应，形成废气由真空泵抽提。待清洗物料表面清洁。测试后，清洗前后的表面张力发生了很大的变化，有利于下一步布线或粘接
