简单来说，划圈法测附着力标准该自动清洗平台是多片同时清洗，优点是设备成熟，容量大，而单片清洗设备是一块清洗，优点是清洗精度高，背面、斜面和边缘都可以有效清洗，同时避免晶圆之间的交叉污染。在45nm之前，自动清洗台就可以满足清洗要求，目前仍在使用;45以下的工艺节点依靠单片清洗设备来实现清洗精度要求。
