在等离子体表面处理过程中，附着力减小什么意思最常用的工艺气体是氧气和氩气。1）氧在等离子体环境中可电离产生大量含氧极性基团，可有效去除材料表面的有机污染物和吸附在材料表面的极性基团有效地提高了材料的结合--塑封前等离子体处理是此类处理在微电子封装工艺中的典型应用。等离子体处理后的表面具有更高的表面能
