三种BGA封装工艺及工艺一、线键合PBGA封装工艺1.PBGA衬底的制备将12～18μm厚的薄铜箔层压在BT树脂/玻璃芯的两侧，玻璃是不是亲水性材料然后进行钻孔和通孔金属化。使用常规PCB加3232技术在基板两侧创建图案，如导带、电极、设备焊球的焊区阵列。然后，施加焊料掩模并制作图案以暴露电极和焊料
