该机也采用旋转喷涂方式，亲水性和超细水性区别但配合机械擦洗，有高压、软喷涂等多种可调模式，适用于去离子水清洗工序，包括锯片、晶圆减薄、晶圆抛光、研磨和CVD，尤其适用于抛光后的晶圆清洗。单晶等离子体发生器与自动清洗台在应用上没有太大区别。两者的主要区别在于清洗方式和精度要求，以45nm为关键分界点。
